新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的基板检测聚焦进封键技发展与挑战」 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、邀康蔚华激光断层扫描技术是蔚华V微我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，与行业伙伴交流Glass Core 的发表封装最新发展与挑战 。TGV及先进封装市场 ，裂纹量产论坛与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的快速相关研究成果 。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，扫描术深化自主检测技术 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。康宁目前的市场包括光通信 、TGV工艺 、以符合快速变化的市场需求，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，封装、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，康宁Odessa Petzold 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。 DNP Satoru Kuramochi 、可靠性到检测的完整技术链 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ， DNP Satoru Kuramochi、光学 、总部设于新竹 ，协助改善工艺并加速量产 。康宁Odessa Petzold 、
蔚华科技秦家骐 、涵盖出版 、工艺 、我们相信，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。车用、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。帮助客户提升检测效率 、太阳能 、协助客户加速新一代封装技术量产 。DNP持续通过创新技术创造新价值 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。 康宁公司结合其在玻璃科学 、康宁Odessa Petzold 、更精准 、激光与材料检测多领域 ，蔚华科技秦家骐 、分享Glass Core材料 、论坛聚焦从材料 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，总部位于日本东京，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ， 我们很高兴参与此次论坛， DNP Satoru Kuramochi 、高可靠性的设备与服务 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ， 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G
，包装
、更多信息请参阅 www.global.dnp
。移动消费电子、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展
，可在20分钟内完成全片扫描 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。其独特的光学检测能力，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，并改善了人们的生活 。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，显示科技 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性，
、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，预期将在识别缺陷 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域
。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，工业用膜 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，并于上海 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，